英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn),為CPU提供行業(yè)領(lǐng)先帶寬_即時看
在技術(shù)創(chuàng)新的推動下,從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展,隨之而來的,則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加,對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile,憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯,能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前,基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。
近年來,F(xiàn)PGA加速器在市場上的應用率穩(wěn)步增長,而隨著配備R-Tile的FPGA的推出,更高性能的加速器也隨之而來。FPGA加速器可以將任務從主機CPU卸載,釋放CPU核心并減少總功耗,實現(xiàn)總擁有成本(TCO)的節(jié)省。如您作為最終用戶、IT專家或云服務提供商,且尚未探索使用FPGA加速器,現(xiàn)在則是一個良好的嘗試時機。
(資料圖片僅供參考)
●使用FPGA加速器的云服務提供商可以支持更多用戶,并釋放更多CPU核心給更多的用戶,從而獲得更多服務收入。
●利用FPGA加速器的原始設備制造商可以節(jié)省成本并減少功耗。
英特爾Agilex 7 FPGA產(chǎn)品系列已應需設計以滿足市場要求,而且基于R-Tile的版本已經(jīng)開始量產(chǎn)。
英特爾Agilex 7 FPGA采用了異構(gòu)多芯片架構(gòu),其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)封裝技術(shù)相連。每個芯粒或區(qū)塊都是一個小型集成電路芯片,包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的,封裝內(nèi)部高密度互連異構(gòu)芯片成為現(xiàn)實。通過采用異構(gòu)多芯片架構(gòu)和芯粒的設計,英特爾能夠在單個設備中提供多樣化的功能和靈活性,以滿足不同應用的需求。這種方法消除了使用多個設備進行連接的需要,簡化了系統(tǒng)設計和集成的復雜性,并提供了更高的可擴展性和性能。
諸多英特爾Agilex 7 FPGA封裝組合中都包含了R-Tile芯粒,旨在與高性能CPU連接時可提供行業(yè)領(lǐng)先的帶寬。R-Tile芯粒結(jié)合了PCIe 5.0 x 16和CXL 1.1/2.0的硬化知識產(chǎn)權(quán)(IP)塊和軟件IP代碼,為網(wǎng)絡、云計算、數(shù)據(jù)中心、科學計算等諸多領(lǐng)域提供了高度靈活的解決方案。如下是R-Tile支持的關(guān)鍵技術(shù)特性列表:
英特爾Agilex 7 FPGA與R-Tile模塊的圖解
| R-Tile特性(每個區(qū)塊) | 描述 |
| PCle 5.0 x16 Up to32GT/sper lane 1x16EP/RP 2x8EP/RP 4 x4 RP 端點(EP)Root Port(RP)PIPE直接事務層旁路/切換選項 虛擬化&確切時間選項 | 靈活的、多功能的PCIe 5.0硬化IP模塊,允許您在高性能FPGA設計中創(chuàng)建端點、根端口、交換機或定制的PCIe接口。 Intel Agilex 7 FPGA R-Tile是唯一具備完整的50x16數(shù)據(jù)速率且符合PCI-SIG標準的設備。 |
| CXL1.1/2.0x16 Up to 32 GT/s per lane 1x16 EP Supports CXL Type1 Type2 with DCOH and Type 3. | 這是FPGA行業(yè)中首款具有CXL硬化IP的設備,可以以全速率管理鏈接并預處理CXL數(shù)據(jù)包。軟件協(xié)議IP管理CXL事務層功能。圖形用戶界面(GUI)允許進行以下自定義操作: ●cxl.io、cxl.cache和cxl.mem接口 ●允許插入增值加速功能(如定制的壓縮/解壓縮算法) ●創(chuàng)新的主機管理設備內(nèi)存(HDM)功能 與第四代英特爾至強可擴展處理器進行了廣泛的驗證和互操作性測試。CXL認證待定,將在Compute Express Link協(xié)會的活動中進行。 預計支持選定的CXL 2.0功能,待驗證、互操作性測試和與未來CPU的合格性確認后提供支持。 |
英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile關(guān)鍵特性
符合量產(chǎn)要求的R-Tile版本標志著英特爾Agilex 7 FPGA I系列設備中四種不同封裝下的七種邏輯密度的器件進入量產(chǎn)階段。這樣一來,客戶就能夠在他們的新設計中充分利用英特爾Agilex7 FPGA提供的性能和功耗領(lǐng)先優(yōu)勢。基于英特爾10納米工藝技術(shù),英特爾Agilex 7 FPGA可編程邏輯和R-Tile芯粒充分利用英特爾強大的供應鏈優(yōu)勢,以及先進的制造和測試能力,能夠在標準交貨期內(nèi)提供量產(chǎn)解決方案。一旦英特爾Agilex7 FPGA M系列R-Tile的樣品過渡到量產(chǎn)階段,將具備更多設備密度和封裝選項。
將R-Tile的功能與其他的英特爾Agilex 7 FPGA芯粒(如最近發(fā)布的F-Tile)相結(jié)合,可以創(chuàng)建出適用于下一代加速器(如SmartNIC、IPU和計算存儲解決方案)的靈活高性能FPGA。
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